La lappatura TeoriaCon il termine lappatura si intendono tutte quelle operazioni tese a migliorare la planarità e la regolarità di una superficie per favorirne il suo lavoro meccanico, la sua resistenza all’abrasione, diminuire il suo attrito o incrementare il contatto con un’altra superficie.
E’ proprio di quest’ultimo effetto che ci occuperemo lappando la base del nostro dissipatore e, in seguito e solo per gli utenti più smaliziati e coraggiosi, quella del core del processore.
La base di un dissipatore commerciale è normalmente lavorata industrialmente con macchine che la rettificano, addirittura i dissipatori in alluminio più economici vengono venduti con la stessa finitura che ricevono una volta usciti dalla trafilatura.
Nel migliore dei casi la base è semplicemente ruvida, ricca di rugosità, rigacce e graffi, ma molto spesso non si è così fortunati e quindi l’intera base presenta una scarsa planarità essendo concava, convessa o addirittura ondulata.
In pratica questo si traduce con una diminuzione dell’area utile di contatto tra dissipatore e core delle CPU, minore è l’area di contatto minore sarà la possibilità di trasferire il calore al dissipatore e quindi il processore non potrà godere del raffreddamento ottimale.
Se la base è rugosa si formano delle microbolle che non scompaiono neanche con l’applicazione della pasta siliconica, poiché la pasta conduce meno del metallo e l’aria conduce pressoché nulla è evidente come avere una base irregolare sia poco conveniente, in caso di basi concave o convesse invece lo strato di pasta che si crea è troppo spesso e pregiudica un buono scambio termico.
A questo punto, se si vuole sfruttare a pieno il potere dissipante del dissipatore o del Waterblock (anche se normalmente i WB sono venduti già ben lappati) occorre lappare.
OccorrentePennarello indelebile
Banco rigido e liscio
Fogli di carta vetrata dal 600 a salire (meglio se fino a 1000, 1200)
Sidol e Polish (facoltativi)
PreparativiPrendiamo il nostro dissipatore e smontiamo tutto ciò che non è corpo dissipate, via quindi ventola, eventuale convogliatore, clip di fissaggio e quant’altro. Eliminiamo, eventualmente aiutandoci con della trielina, il pad termoconduttivo rosa posto sotto il dissipatore che conduce peggio anche della peggiore pasta siliconica. Una volta pulita la base coloriamola interamente con un pennarello indelebile, questo ci servirà dopo le prime passate per verificare la presenza di concavità sulla base.
Procuriamoci quindi ora della carta vetrata, dimensione massima 600 mentre per la finitura usate la più fine che trovare, una 1000 va già bene, meglio ancora la 1200 o più fini.
Iniziamo dalla più grossa, fissiamola ad un banco di lavoro rigido, perfettamente liscio e indeformabile, un tavolo di vetro, uno specchio, il davanzale in marmo o granito di una finestra, o un pavimento di pietra dura e senza fughe sono l’ideale per lo scopo.
LappaturaUna volta fissata con del nastro adesivo la carta e controllato che non crei irregolarità possiamo iniziare la lappatura vera e propria.
Appoggiamo il dissipatore sulla carta, impugnamolo saldamente e facendo una leggera pressione strisciamolo percorrendo una traiettoria a forma di “8” e avendo cura di ruotare di 90° il dissipatore ogni tanto in modo da compensare eventuali imperfezioni del movimento che provocherebbero lo “spiattellamento” di una parte della base. Mai eseguire l’operazione opposta strisciando la carta sul dissipatore.
Ecco alcuni esempi, notare nell’ultima un piccolo dissipatore per le memorie della VGA ricavato da un dissi più grande.



Dopo poche passate proviamo a guardare la base, ci accorgeremo grazie alla colorazione fatta col pennarello di come solo alcune parti si stiano abradendo, se questo avviene è per colpa della scarsa planarità della base, continuiamo quindi a “scartavetrare” senza cambiare dimensione di carta finchè tutta la base non sarà pareggiata, questa fase è quella più importante, una corretta planarità è fondamentale per il dissipatore.

Ricordiamoci di cambiare il foglio di carta qualora dovesse perdere la sua abrasività e abbiamo cura di rimuovere con un soffio la polvere di metallo (specialmente l’alluminio) che si forma sulla carta in modo da evitare spiacevoli rigate sulla superficie della base.
RifinituraUna volta pareggiata tutta la base (lavoro che può durare anche più di trenta minuti a seconda della qualità iniziale del dissipatore) passiamo ad un foglio di carta più fine e continuiamo la nostra opera di levigatura, quando la base si è lisciata ulteriormente passiamo ad un foglio ancora più fine e così via fino alla carta più liscia che ci è rimasta.
In queste fasi è bene notare che dopo un po’ di passate la carta diventa molto più liscia, questa caratteristica può venirci in aiuto in caso ci mancassero carte intermedie tra quelle più grosse e quelle più fini.
Ed eccoci dunque all’ultima rifinitura, quando il dissi sarà come in foto potremo passare alla prossima fase.


Notare tutti i dissipatorini per le ram della VGA rettificati e in piano, pronti per la lucidatura.
LucidaturaOrmai il dissipatore è lappato, la superficie è liscia e piana, il contatto vistosamente migliorato, ma si può ancora fare di più.
Prendiamo la carta da 1200 e passiamo leggermente il dissipatore sopra, continuiamo con estrema leggerezza finchè la base non è liscia al massimo.
A questo punto il grado di finitura è satinato ma si può ancora migliorare, se la carta è Waterproof bagnamola, l’acqua riduce il potere abradente della carta e ci permette una rifinitura migliore, se è il caso la carta può anche essere unta (sempre che sia impermeabile), normalmente ungo con olio per motori (non importa sia sintetico, semi-sint o minerale) ma anche l’olio per cucinare può funzionare ugualmente bene.

Dopo un altro po’ di fatica il nostro dissipatore avrà raggiunto una finitura direi più che dignitosa, non è ancora uno specchio ma presto lo diventerà.
Laviamo il dissipatore avendo cura di eliminare tutte le impurità dalle alette e sgrassare bene la base, a questo punto versiamo un po’ di Sidol su un panno di cotone morbido e strofiniamo sulla base energicamente, aggiungiamo ancora Sidol in caso si secchi troppo e continuiamo a strofinare, dopo qualche minuto lo straccio sarà nero di polvere di alluminio o rosa di polvere di rame e la base sarà molto lucida.
Diamo gli ultimi colpetti con un batuffolo di cotone imbevuto di Sidol e puliamo bene ancora tutto il dissipatore.
Una volta asciugato avendo cura di non strofinare nulla sulla base potremo specchiarci su di essa. Evitiamo di usare altri prodotti oltre al Sidol poiché contengono particelle abrasive troppo grosse e comprometterebbero la lucidatura.
Se proprio vogliamo strafare adesso possiamo passare una pasta lucidante tipo Polish ma non è necessario.
ProvaAsciughiamo e rimontiamo il dissipatore sul processore avendo cura di stendere un velo di pasta sul core in modo sottile e uniforme.
La base rettificata e liscia permetterà un miglior scambio di calore, la lucidatura oltre che estetica migliora ulteriormente lo scambio termico.
I guadagni in termine di prestazioni non sono quantificabili facilmente, dipende tutto da come si esegue la lappatura ma soprattutto dalle condizioni iniziali del dissipatore, molti dissipatori costosi sono già ben rifiniti, quelli più economici sono molto più “grezzi” e in questi casi si possono guadagnare anche 3° o più.
Ricordo il mio Coolermaster 6i11 montato su Thunderbird 800@1001@1.93V aveva guadagnato almeno 2 gradi, un altro vecchio coolermaster almeno 3 o anche più, il nuovo cak della globalwin completamente in rame solo un grado e mezzo ma un buon overclocker sa che bastano un paio di gradi a guadagnare ulteriori Mhz sulla frequenza finale.
Praticamente indispensabile è la lappatura dei dissipatori montati sui Chipset delle schede madri o sulle GPU delle schede video visto che normalmente hanno gradi di finitura pessimi.
Lappatura del coreEsiste un’altra operazione per migliorare lo scambio termico tra il processore e il dissipatore e consiste nella lappatura del core.
Il core degli AMD fino al Thoroughbred avevano stampigliati sopra i codici di produzione della CPU oltre che frequenza, PR, anno e settimana di produzione, stabilimento e altro.
Tali scritture erano in rilievo e sicuramente non beneficiavano ad un corretto scambio termico, non a caso sui nuovi processori con core Barton o Thoroughbred le scritte sono state stampate sul PCB del processore e non direttamente sul core.
Esiste la possibilità di lappare anche il core del processore ma l’operazione è abbastanza rischiosa per una serie di motivi. Prima di tutto la relativa fragilità del core AMD, specialmente nelle versioni Thunderbird, secondo la possibilità tutt’altro che remota di grattare troppo e scoperchiare i circuiti del processore che sono pochi decimi di millimetro più sotto.
L’operazione fa anche decadere la garanzia irrimediabilmente ma permette in alcuni casi di guadagnare qualche Mhz, a volte anche una ventina o più.
***** L’operazione che ci accingiamo ad esporre è MOLTO PERICOLOSA e provoca il DECADIMENTO DEFINITIVO E IMMEDIATO della GARANZIA. Si consiglia di proseguire solo agli utenti esperti e comunque con la massima prudenza. Pcoverclock.it, l’autore e lo staff non si assumono responsabilità per eventuali danni provocati seguendo le indicazioni di questa guida***** OccorrenteProcessore
Carta vetrata minimo 1200
Olio lubrificante (vanno bene tutti, anche quelli naturali)
Colla acrilica (Attak)
Lametta
Preparazione del processoreSmontiamo il dissipatore e puliamolo COMPLETAMENTE da ogni traccia di pasta siliconica, un cotton-fiocc appena imbevuto di alcool potrà venirci in aiuto in tale operazione.
Con una lametta e con la massima attenzione a non rigare il PCB rimuoviamo i quattro gommini dalla CPU avendo cura di non distruggerli e di conservarli visto che ad operazione finita li riattaccheremo.
Prendiamo due fogli di carta 1200 relativamente piccoli e strofiniamoli assieme un attimo, dovrebbero diventare molto + lisci, in alternativa usiamo una carta più fine o un foglio di carta già usato per lappare il dissipatore e ben pulito.
Fissiamo il foglio ad una superficie analoga a quella usata per lappare il dissipatore (vedi questa guida), la rigidità del piano è fondamentale per la vita del processore.
LappaturaAppoggiamo con delicatezza il core del processore sul foglio, appoggiamo il dito indice e medio esattamente dietro al core mentre con pollice e anulare teniamo il processore lateralmente.
È fondamentale che il processore rimanga sempre orizzontale nelle operazioni di levigatura e non si inclini per non frantumare o scheggiare il core.
Adesso con una pressione appena percettibile strisciamo lentamente il processore sulla carta seguendo traiettorie circolari e girando di 90° la CPU ogni tanto.
Soffiamo via spesso la polvere dalla carta.
Appena le scritte se ne saranno andate e la superficie sarà completamente liscia smettiamo di levigare. A questo punto si può ungere pochissimo la carta e lucidare ulteriormente anche se non è necessario, oltretutto complica leggermente le operazioni di pulitura.
Puliamo molto bene il dissipatore sia dall’olio che dalla polvere, non abbiate fretta in questa operazione perché la polvere staccata dal core è metallica e quindi conduttiva e potrebbe cortocircuitare qualche contatto sul PCB e compromettere anche se non definitivamente la CPU.
Ultime operazioniUna volta che il processore è perfettamente pulito e asciutto incolliamo i quattro gommini esattamente dove erano con una gocciolina di colla acrilica.
A questo punto mettiamo il solito velo uniforme e sottile di pasta siliconica sulla base e montiamo il dissipatore.
La temperatura dovrebbe essere migliorata e potremmo spingere ancora la frequenza della nostra CPU. Il limite del mio Palomino 2000+ AGOIA Y era di 1895Mhz, dopo tale operazione è arrivato a 1925, 30Mhz che per una CPU a 0.18 micron e ormai al limite non sono affatto da sottovalutare.
L’operazione è sconsigliata ai core tipo Thoroughbred e ai Barton poiché non c’è nulla da lappare, consigliata invece su Palomino, Duron Spitfire e Thunderbird.
Tengo a ricordare che l’operazione è rischiosa e consigliata solo a coloro che hanno buona esperienza e parecchia mano ferma.
Buon Overclock, Andrea “Lupandre” Luzzana 14/12/2003
Si ringrazia l'utente Lupandre per questa interessantissima e sempre attuale guida... torna a trovarci Lupa 